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理論上，研制P < = 0.01%，Si<= 0.10%，B<= 0.008%的高純度Cr - Ni奧氏體不銹鋼是解決非敏化晶間腐蝕的最根本措施。
晶間腐蝕:金屬材料在特定腐蝕介質中沿晶界發生的局部選擇性腐蝕。晶界是不同晶粒之間的邊界。由于晶粒有不同的取向，原子在結處的排列必須逐漸從一個取向轉變為另一個取向。因此，晶界實際上是一種“表面”不完整的結構缺陷。由于晶格畸變的增加，晶界處原子的平均能量高于晶內。較高的能量稱為晶界能。純金屬晶界在腐蝕介質中的腐蝕速率比晶體的腐蝕速率快，這是因為晶界的能量高，原子處于不穩定狀態。
晶間腐蝕的特點是當金屬表面沒有損傷時，晶粒間的結合力和金屬的脆響已經喪失。在嚴重的情況下，只要輕輕敲擊，它就會碎成粉末。
由于鉻在鐵素體中的遷移速度遠快于奧氏體不銹鋼，即使在高溫下迅速冷卻，也會析出碳化物，造成鉻貧區和晶間腐蝕。而在700 ~ 800℃退火時，亞穩相cr23c3轉變為穩定相Cr23C6，使鉻分布趨于均勻，消除了晶間腐蝕的傾向。
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