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晶間腐蝕:金屬材料在特定腐蝕介質中沿晶界發生的局部選擇性腐蝕。晶界是不同晶粒之間的邊界。由于晶粒有不同的取向，原子在結處的排列必須逐漸從一個取向轉變為另一個取向。因此，晶界實際上是一種“表面”不完整的結構缺陷。由于晶格畸變的增加，晶界處原子的平均能量高于晶內。較高的能量稱為晶界能。純金屬晶界在腐蝕介質中的腐蝕速率比晶體的腐蝕速率快，這是因為晶界的能量高，原子處于不穩定狀態。
奧氏體不銹鋼雖然是一種焊接性能優良的鋼，但在焊接熱影響區相對母材再次受熱，導致熔化線附近碳化物析出，晶間腐蝕嚴重。
長期以來，采用含有穩定元素Ti和Nb的Cr - Ni奧氏體不銹鋼，如1Cr18Ni9Ti、0cr18ni11ti、1cr18ni12mo2ti、1cr18ni12mo3ti、1cr18ni11nb、0cr18ni11nb等，防止晶間敏化腐蝕，取得了滿意的效果。Ti和Nb的作用主要是與鋼中的過飽和碳形成穩定的tic、NBC等碳化物，以防止或減少Cr23C6碳化鉻的形成。
根據稀釋理論,晶間腐蝕是由于組件的稀釋晶界由于容易沉淀的第二階段的晶界(1)奧氏體不銹鋼,鉻缺乏是由于晶界Cr23C6階段的降水,(2)對于Ni Mo合金，ni7mo5在晶界處析出，鉬在晶界處含量較低;(3)對于銅鋁合金，CuAl2在晶界處析出，導致晶界處銅含量較低。
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